AMD o Intel, así como la marca de la memoria - página 78
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¿Quién lo ha tenido, Petya? Sigo mirando el socket 1156, no quiero equivocarme con la placa base.
http://www.ixbt.com/news/index.php?news_id=125205&page=1#news125205
¿Te refieres (o te refieres? Ya no lo recuerdo)) a las placas quemadas debido a un ajuste flojo entre los contactos de la piedra y el zócalo? Sí, ocurrió, pero sólo en un proveedor de enchufes.
Pero sí, ¡no pude dormir cuando lo leí! ¡Y si pienso que podría tener uno de esos! )))
Estabas bebiendo vodka...
;)))
¿Qué quiere decir con quemado?
¿Como un defecto en el enchufe o en el ensamblador?
¡No! Me interesa otra cosa, una estratégica, para no equivocarme con la plataforma.
Ahora ahorraré un par de cerillas y compraré una caja de cerillas que no se quemarán después de medio año.
A eso me refería con lo de "Intel vuelve a gastar una broma" ...
Bueno, cómo no van a arder cuando Intel lanza las series i3, i5, i7, dirigidas al segmento más masivo: las amas de casa. Dentro de cinco años seguirán ardiendo.
Bueno, cómo no van a arder cuando Intel lanza las series i3, i5, i7 dirigidas al segmento más masivo: las amas de casa. Dentro de cinco años seguirán ardiendo.
De nuevo, se trata de elegir entre 1156 y 1366.
eso es todo...
Hay una diferencia entre ellos, ¿no? Seguramente...
Pronto todo el mundo empezará a producir, por ejemplo, 1156 y 1366 por un "principio residual",
y en dos años tendrás que comprar la placa base o la CPU 1366 que esté disponible (dada)
no la elección que es rica entre 1156.
(o viceversa).
AMD lanzará los procesadores Thuban de seis núcleos en el segundo trimestre de 2010
Las recientes filtraciones de la hoja de ruta de AMD nos permiten saber que AMD lanzará en 2010 procesadores de sobremesa Thuban de 45nm y seis núcleos que mantendrán la compatibilidad con el Socket AM2+ y el Socket AM3. Un año después, deberían salir al mercado los procesadores Zambezi de 32 nm con más de cuatro núcleos y diseño de segunda revisión del Socket AM3. Los colegas del sitio X-bit labs se tomaron la molestia de averiguar cuándo estarán disponibles los procesadores Thuban de seis núcleos de 45 nm. Resulta que su anuncio está ahora previsto para el segundo trimestre de 2010, y no para el tercero como se pensaba anteriormente. En mayo de 2010 llegará al mercado una nueva plataforma Leo, que incluirá procesadores Thuban, el chipset AMD 890FX y el southbridge SB850. Este último traerá el tan prometido soporte para SATA-600 y catorce puertos USB 2.0.
Las fuentes sugieren que el anuncio de los procesadores Phenom II X6 de seis núcleos se ha pospuesto un trimestre para competir con los procesadores Core i9 (Gulftown) de seis núcleos que Intel presentará en el segundo trimestre de 2010. Se espera que los procesadores Thuban tengan 6 x 512Kb de caché de capa 2 y 6MB de caché de capa 3. El controlador de memoria soportará DDR3-1333 de doble enlace, mientras que el subsistema de alimentación permitirá que estos procesadores funcionen en los zócalos Socket AM2+ y Socket AM3. El nivel de disipación de calor y la frecuencia de las CPU de Thuban aún no se han determinado.
http://www.overclockers.ru/hardnews/34637.shtml
El defecto de diseño de la LGA 1156 amenaza con dañar la CPU
La llegada de nuevas plataformas al mercado suele ir acompañada de diversos problemas que no pudieron detectarse durante el desarrollo. Los periodistas de AnandTech pueden haber identificado uno de los primeros problemas graves del nuevo zócalo LGA 1156, que debutó a principios de septiembre.Durante el overclocking extremo su procesador Core i7-870 de prueba falló. La causa fue un daño térmico en el procesador y el zócalo: una investigación reveló que la culpa era de un defecto de diseño en el zócalo. Las clavijas no estaban a la misma altura y algunas no llegaban a las almohadillas de contacto del procesador. Cuando el procesador se inserta en el zócalo, las clavijas dejan huellas en las almohadillas de contacto. El conector de Foxconn no dejaba estas marcas en una parte importante de las almohadillas, lo que indica un mal apriete:
Pero volvamos a las razones que causaron el daño. Como ya hemos mencionado, algunos de los pines no hacían un buen contacto con el procesador, lo que a su vez provocaba una disminución del número efectivo de pines responsables de alimentar el procesador. Como sabes, bajo carga el procesador empieza a consumir más corriente, lo que a su vez calienta los conductores, es decir, los pines del conector. La reducción del número efectivo de conductores aumenta en gran medida la corriente específica que pasa por los pines utilizados, y dado que los procesadores modernos consumen decenas de amperios, no es de extrañar un calentamiento excesivo de los pines. Para empeorar la situación, el número de almohadillas dedicadas a la alimentación del procesador es casi una vez y media menor en LGA 1156 que en LGA 1366, pero el consumo de corriente de overclocking de estos procesadores es comparable. Por cierto, es poco probable que el problema ocurra en condiciones normales de funcionamiento, pero el overclocking aumenta significativamente la probabilidad de que ocurra. Por lo tanto, los usuarios de las nuevas plataformas deben prestar atención a si hay marcas de pines en todas las almohadillas de los procesadores.
Estaremos atentos a la situación y esperaremos las declaraciones oficiales de los fabricantes, pero por ahora sólo podemos desear estar atentos a la hora de overclockear la nueva plataforma.
http://www.overclockers.ru/hardnews/34725.shtml
Encontrado como una posible respuesta a la pregunta:
Intel no tenía previsto reducir significativamente el precio de los procesadores para la plataforma Socket 1366. En su lugar, se estaba desarrollando una alternativa más sencilla y barata en forma de plataforma Socket 1156, dirigida al segmento de mercado general, pero que, al igual que el Socket 1366, utilizaba la arquitectura Nehalem en su núcleo. Las primeras muestras de producción de CPUs y placas base para la nueva plataforma estuvieron listas hace unos meses, pero el inicio de las ventas se retrasó hasta septiembre, probablemente para no interferir con las ventas de la plataforma Socket 1366.
El puente norte X 58 LGA 1366
XOH se conectó a las CPU a través de un rápido bus QPI con un ancho de banda de 25,6 GB/s. Esto era necesario para poder pasar la enorme cantidad de datos que fluyen entre el procesador y las tarjetas de vídeo. Para comunicarse con las tarjetas gráficas, el puente norte tenía soporte para 36 carriles PCI-Express 2.0. Esto permitía utilizar hasta cuatro tarjetas gráficas simultáneamente en un mismo sistema. A cada tarjeta se le asignaron 16 carriles al conectar una o dos tarjetas, en caso de tres tarjetas funcionaban como x16+x8+x8, en caso de cuatro - x16+x8+x8+x4. Se utilizó un bus DMI (Direct Media Interface) con un ancho de banda de 2 GB/s para la comunicación entre el puente del servidor y el puente sur.
P55 LGA 1156
El cambio más significativo es la ausencia total de puente norte en la placa base. "El Chipset Intel P55 consta de un solo Puente Sur del Platform Controller Hub (PCH) y la funcionalidad del Puente Norte se ha trasladado completamente al procesador. Las tarjetas gráficas se conectan ahora directamente a la CPU, que sólo soporta 16 carriles PCI-Express 2.0, más de la mitad que el Intel X58. Aun así, se trata de un chipset para el segmento general, no para construir sistemas de gama alta con un gran número de tarjetas gráficas, por lo que tuvo que sacrificar carriles PCI-Express para reducir el coste del sistema para el Socket 1156. Es posible conectar dos tarjetas gráficas al procesador, pero en este caso se repartirán las líneas a partes iguales entre ellas, es decir, funcionarán según el esquema 8+8. Por supuesto, esto provocaría una cierta degradación del rendimiento del subsistema de vídeo, pero esta opción es bastante utilizable siempre que no se combinen dos tarjetas gráficas GPU para este fin.
Muchos fabricantes de placas base van a lanzar soluciones basadas en el chipset Intel P55 con el número de ranuras PCI-E de tres o más (por ejemplo, la placa Asus P7P55 WS Supercomputer tiene hasta cinco). Por supuesto, no podrás conectar más de dos tarjetas gráficas directamente al procesador, ya que no hay suficientes líneas PCI-E para ello. Como alternativa, se puede conectar una tarjeta de vídeo a través del bus DMI que conecta la CPU y el Puente Sur. Pero el ancho de banda del bus DMI es varias veces menor que el bus QPI utilizado por el Intel X58. Evidentemente, no es suficiente para el uso de tarjetas gráficas potentes. El bus QPI sigue estando en el procesador, sólo que ahora no sobresale del mismo. Además, el bus DMI es utilizado activamente por otros "consumidores de tráfico" en la sección CPU <->puente sur, como el subsistema de disco, el audio integrado y las interfaces de red Ethernet. Conectarles otro consumidor tan grande como una tarjeta gráfica podría tener un impacto negativo en la velocidad de todos estos subsistemas.
La única forma de implementar un gran número de ranuras PCI-E hasta ahora es instalar chips de conmutación PCI-E adicionales en las placas base (por ejemplo, NVIDIA NF200 o Lucid Hydra), pero esto también está lejos de ser una solución ideal. Un conmutador simplemente divide las mismas líneas conectadas entre dos tarjetas de vídeo y les permite comunicarse entre sí, sin utilizar un canal "externo". Pero ambas tarjetas de vídeo seguirán sin poder utilizar el canal "externo" a toda la velocidad x16 al mismo tiempo. Para establecer una analogía, se podría comparar un conmutador de línea PCI-E con un router con dos ordenadores domésticos y un canal externo a Internet para dos, difícilmente limitado por la velocidad. Sin embargo, cabe destacar que las placas base con un gran número de ranuras PCI-E, aunque limitadas en el número de líneas, tienen sus propias aplicaciones específicas: cálculos de GPU, por ejemplo, para la computación distribuida (folding).
Creo que me he equivocado en el enlace del último post sobre los enchufes defectuosos. Aquí está la correcta.
Lo más importante, aparte de lo que amablemente ha publicado Olga, está en el nombre de la empresa que deserta. A continuación, un extracto del post:
Процессорные разъемы указанного типа для системных плат выпускают компании Foxconn, Tyco AMP и LOTES. Сравнение разных разъемов позволило установить — проблемным является разъем производства Foxconn. Разъемы двух других марок, образно говоря, находятся с процессорами в тесном контакте. По данным источника, разъемы Tyco AMP и LOTES (нижний снимок) используются в системных платах производства EVGA, DFI и MSI.
Extraño...
Foxconn siempre se ha caracterizado por un buen producto.
Tal vez fuera "Foxconn" ;)
de la tienda central subterránea de Goduras?
¡¡¡Mierda!!!
Antes de que pudiera adivinar la causa - el sobrecalentamiento - esto es exactamente lo que es al principio del artículo.
Источник столкнулся с такой ситуацией, когда в ходе экспериментов с экстремальным «разгоном» оказались повреждены все использованные системные платы на чипсете P55 и два весьма недешевых процессора Core i7-870. Как оказалось, причиной стал перегрев и вызванное им разрушение разъема и контактного поля процессора.
Por supuesto, puedes conducir cualquier cosa bajo el puente...
)))
deberías tomar el 1156 como una solución barata y al mismo tiempo es un i7.
no es razonable planificar el uso de una CPU durante más de dos años si se necesita una plataforma potente.